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陶瓷基板表面金属化共烧法的优缺点

2020-07-22 | 人围观

  原标题:陶瓷基板表面金属化共烧法的优缺点

  陶瓷基板表面金属化方法之共烧法

  共烧多层陶瓷基板因利用厚膜技术将信号线、微细线等无源元件埋入基板中能够满足集成电路的诸多要求,目前得到了广泛的关注。

  共烧法分为高温共烧和低温共烧。两者工艺流程基本相同,首先将陶瓷粉体与有机粘接剂混合形成浆料,再利用刮刀把浆料加工成片状,经干燥后形成陶瓷生坯,然后根据设计要求在生坯上加工导通孔并填充金属粉末,利用丝网印刷技术在生坯表面涂布形成线路图形,最后将各层生坯层叠后进行压合,在共烧炉内完成烧结并成型。具体如下:

  高温共烧温度为1300~1600 ℃,而低温烧结温度则为850~900℃,造成这种差别的主要原因在于低温烧结浆料中加入了可以降低烧结温度的玻璃材料。

  优点是:在增加组装密度、缩短互连长度、减少信号延迟、减小体积、提高可靠性等方面具有显著的优势,特别适用于高频通讯用组件。

  缺点是:层压过程中也极易造成图形对位不精准而导致公差累积过大等问题。

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